← Стена Пост, 4 года 26 дней 7 часов 52 минуты назад
32768 Мб, DDR5, 41.6 Гб/с, тайминги 40-40-40-70, CL40, 1.1 В, высота 35 мм
32768 Мб, DDR5, 48 Гб/с, тайминги 32-38-38-80, CL32, 1.35 В, Hynix M-die, высота 40 мм
Socket AM4, 8-ядерный 16-поточный, 3400 МГц, Turbo 4500 МГц, Vermeer, Zen3, Кэш L2 4 Мб, Кэш L3 96 Мб, DDR4-3200, 7 нм, TDP 105 Вт, без кулера, PCIe 4.0
Выбор комплектующих для компьютера Боксовый кулер i5-12500 и термопаста. Где купить компьютер и подобрать комплектующие для сборки ПК по низким ценам? В Hardprice! Сравнить цены на компьютерные комплектующие для сборки компьютера. Мониторинг, история и динамика цен на компьютеры.
Информация, указанная на сайте, не является публичной офертой. Цены действительны для Москвы и Московской области. Регион Москва. Все цены представлены без учета скидок для постоянных клиентов и без учета стоимости доставки. Сравнить цены на компьютеры, помощь в подборе комплектующих для ПК. Хард Прайс.
03.04.2026 Курс валют USD 80.33 -0.29 EUR 92.73 -0.71 UAH 1.83 -0.01
О проекте ▪ Новости ▪ Сборки ПК ▪ ТОП-20 ▪ Рейтинг магазинов
Есть вопросы по сайту? support@hardprice.ru По вопросам сотрудничества partners@hardprice.ru
HardPrice v1.1.24 Группа вконтакте Youtube Telegram Твиттер
Толстой бумажкой, картонкой сгодится даже сама упаковка от проца или часть пластиковой упаковки - вырежете ножницами как бы савочек - шириной 5 - 7 мм ... размазать с минимальной высотой, не более 1 мм, не менее 0,5 мм...желательно равномерно. В центре крышки - допустимо увеличение слоя - до 1,5мм. А по краям крышки (сделайте отступ - 2 мм со всех сторон - исключить нанесение спермака.
Если площадь пятки кулера меньше, чем пятка проца - лучше бы купить башеньку - пока ещё по старым ценам - тыщи за 2.
Это-то понятно, сейчас просто нету возможности - есть только боксовый кулер с такими параметрами. Так и не понятно - нужно ли весь проц размазывать в моей ситуации или только площадь кулера?
только площадь контакта =) так понятней ?))) т.е. наносить меньшую площадь. т.е. можно от обратного пойти - нанести на подошву контанка башни =)
Каплю пасты по центру проца, не надо ничего размазывать кулер сам все размажет
Вот хороший гайд https://www.youtube.com/watch?v=ofyNgJyhGuc
1. Термопаста нужна ТОЛЬКО чтобы устранить возможные воздушные зазоры между крышкой и радиатором, поэтому она должна покрывать только тот соединяемый элемент, который меньше по площади. В вашем случае - подошву радиатора
2. Толщина термопасты должна быть минимальной, т.к. теплопроводность любой термопасты ниже теплопроводности и крышки и подошвы радиатора.
3. Если у вас Интел, то они наконец научились делать не кривые крышки, поэтому сейчас это не так важно , как раньше. До того подошвы были на порядок более плоские, приходилось наносить на процессор в центр, а после сжатия удалять остатки по периметру, т.к. заранее толщину прогнозировать было невозможно. Хотя большинство конечно заранее цепляло собранный кулер, и либо работали с соплями, либо было неполное перекрытие площади кристалла. И там уж кому как везло, смотря что за термоинтерфейс был под крышкой в конкретной партии.
4. Используйте визитку или ненужную пластиковую карточку. Они вообще универсальны, хоть пленку на экран, хоть термопасту наносить