← Стена Пост, 3 года 2 месяца 28 дней 21 час 49 минут назад
ядро 1920 МГц, Boost 2475 МГц, память 12 ГБ GDDR6X 21 ГГц, 192 бит, HDMI, 3xDisplayPort, TDP 200 Вт, 8 pin, длина 269 мм, RGB подсветка, DLSS 3, PCIe 4.0
ядро 2235 МГц, Boost 2535 МГц, память 24 ГБ GDDR6X 21 ГГц, 384 бит, HDMI, 3xDisplayPort, TDP 450 Вт, 16 pin, длина 340 мм, PCIe 4.0
ядро 2310 МГц, Boost 2580 МГц, память 8 ГБ GDDR6 18 ГГц, 128 бит, 2xHDMI, 2xDisplayPort, TDP 160 Вт, 8 pin, длина 281 мм, RGB подсветка, DLSS 3, PCIe 4.0
Выбор комплектующих для компьютера Боксовый кулер i5-12500 и термопаста. Где купить компьютер и подобрать комплектующие для сборки ПК по низким ценам? В Hardprice! Сравнить цены на компьютерные комплектующие для сборки компьютера. Мониторинг, история и динамика цен на компьютеры.
Информация, указанная на сайте, не является публичной офертой. Цены действительны для Москвы и Московской области. Регион Москва. Все цены представлены без учета скидок для постоянных клиентов и без учета стоимости доставки. Сравнить цены на компьютеры, помощь в подборе комплектующих для ПК. Хард Прайс.
06.06.2025 Курс валют USD 79.13 0.63 EUR 90.66 1.35 UAH 1.91 0.02
О проекте ▪ Новости ▪ Сборки ПК ▪ ТОП-20 ▪ Рейтинг магазинов
Есть вопросы по сайту? support@hardprice.ru По вопросам сотрудничества partners@hardprice.ru
HardPrice v1.1.24 Группа вконтакте Youtube Telegram Твиттер
Толстой бумажкой, картонкой сгодится даже сама упаковка от проца или часть пластиковой упаковки - вырежете ножницами как бы савочек - шириной 5 - 7 мм ... размазать с минимальной высотой, не более 1 мм, не менее 0,5 мм...желательно равномерно. В центре крышки - допустимо увеличение слоя - до 1,5мм. А по краям крышки (сделайте отступ - 2 мм со всех сторон - исключить нанесение спермака.
Если площадь пятки кулера меньше, чем пятка проца - лучше бы купить башеньку - пока ещё по старым ценам - тыщи за 2.
Это-то понятно, сейчас просто нету возможности - есть только боксовый кулер с такими параметрами. Так и не понятно - нужно ли весь проц размазывать в моей ситуации или только площадь кулера?
только площадь контакта =) так понятней ?))) т.е. наносить меньшую площадь. т.е. можно от обратного пойти - нанести на подошву контанка башни =)
Каплю пасты по центру проца, не надо ничего размазывать кулер сам все размажет
Вот хороший гайд https://www.youtube.com/watch?v=ofyNgJyhGuc
1. Термопаста нужна ТОЛЬКО чтобы устранить возможные воздушные зазоры между крышкой и радиатором, поэтому она должна покрывать только тот соединяемый элемент, который меньше по площади. В вашем случае - подошву радиатора
2. Толщина термопасты должна быть минимальной, т.к. теплопроводность любой термопасты ниже теплопроводности и крышки и подошвы радиатора.
3. Если у вас Интел, то они наконец научились делать не кривые крышки, поэтому сейчас это не так важно , как раньше. До того подошвы были на порядок более плоские, приходилось наносить на процессор в центр, а после сжатия удалять остатки по периметру, т.к. заранее толщину прогнозировать было невозможно. Хотя большинство конечно заранее цепляло собранный кулер, и либо работали с соплями, либо было неполное перекрытие площади кристалла. И там уж кому как везло, смотря что за термоинтерфейс был под крышкой в конкретной партии.
4. Используйте визитку или ненужную пластиковую карточку. Они вообще универсальны, хоть пленку на экран, хоть термопасту наносить