Сборка ПК «топовый билд k1»
Начальная цена 161 800 p. Обновлено 26.10.2020 18:36

Socket LGA 1200, 8-ядерный 16-поточный, 3800 МГц, Turbo 5000 МГц, CometLake-S, DDR4-2933 МГц, Кэш L3 16 Мб, Intel HD Graphics 630 1200 МГц, 14++ нм, TDP 125 Вт, разблокированный множитель, TRAY

Socket 1200, Intel Z490, 4xDDR4 2666-4800 МГц, 7.1CH Realtek ALC S1200A, 2500 Мбит/с Realtek RTL8125B, Intel AX201, Wi-Fi, Bluetooth, 4xUSB3.0, USB 3.1, 2xUSB 3.1 Type-C, HDMI, DisplayPort, VRM 12+1+1 фаза, подсветка, ATX

32768 Мб, DDR4, 27700 Мб/с, тайминги 16-18-18-32, CL16, 1.35 В, Samsung B-Die, высота 34 мм

ядро 1650 МГц, Boost 1845 МГц, память 8ГБ GDDR6 15.5 ГГц, 256 бит, HDMI, 3xDisplayPort, USB Type-C, SLI, TDP 230 Вт, 8+6 pin, длина 286 мм, GV-N208SGAMING OC-8GC

мощность 750 Вт, активный PFC, вентилятор 120 мм, cертификат 80 PLUS Gold

внутренний HDD, 3.5", 2000 Гб, SATA-III, 7200 об/мин, кэш - 128 Мб

внутренний SSD, M.2, PCI-E x4, 1000 Гб, чтение 3500 Мб/сек, запись 3200 Мб/сек, кэш 512 Мб, TLC V-NAND, TBW 600 Тб

ATX, Midi-Tower, без БП, с окном из закаленного стекла, 2xUSB 2.0, USB 3.0, Audio, RGB подсветка, высота кулера 152 мм, длина видеокарты 341 мм

для процессора, Socket 1151, 2066, AM3, AM4, вентиляторы 2x135 мм, 500-1500 об/мин, макс. уровень шума 24.3 dB, TDP 250 Вт, высота 163 мм, алюминий + медь 7 трубок 6 мм
Высота кулера на 11 мм больше максимально допустимой для этого корпуса

для корпуса, 140 мм, 800-1000 об/мин, уровень шума 15.5 дБ, воздушный поток 59.5 CFM, 4-pin PWM
Видео можно менять на 3000 серию)
Кулер не влезет в этот корпус