Сборка ПК «топовый билд k1»
Начальная цена 161 800 p. Обновлено 26.10.2020 18:36

Socket LGA 1200, 8-ядерный 16-поточный, 3800 МГц, Turbo 5000 МГц, CometLake-S, DDR4-2933 МГц, Кэш L3 16 Мб, Intel HD Graphics 630 1200 МГц, 14++ нм, TDP 125 Вт, разблокированный множитель, TRAY

Socket 1200, Intel Z490, 4xDDR4 2666-4800 МГц, 7.1CH Realtek ALC S1200A, 2500 Мбит/с Realtek RTL8125B, Intel AX201, Wi-Fi, Bluetooth, 4xUSB3.0, USB 3.1, 2xUSB 3.1 Type-C, HDMI, DisplayPort, VRM 12+1+1 фаза, подсветка, ATX

32768 Мб, DDR4, 27700 Мб/с, тайминги 16-18-18-32, CL16, 1.35 В, Samsung B-Die, высота 34 мм

мощность 750 Вт, активный PFC, вентилятор 120 мм, cертификат 80 PLUS Gold

ядро 1650 МГц, Boost 1845 МГц, память 8ГБ GDDR6 15.5 ГГц, 256 бит, HDMI, 3xDisplayPort, USB Type-C, SLI, TDP 230 Вт, 8+6 pin, длина 286 мм, GV-N208SGAMING OC-8GC

внутренний HDD, 3.5", 2000 Гб, SATA-III, 7200 об/мин, кэш - 128 Мб

внутренний SSD, M.2, PCI-E x4, 1000 Гб, чтение 3500 Мб/сек, запись 3200 Мб/сек, кэш 512 Мб, TLC V-NAND, TBW 600 Тб

ATX, Midi-Tower, без БП, с окном из закаленного стекла, 2xUSB 2.0, USB 3.0, Audio, RGB подсветка, высота кулера 152 мм, длина видеокарты 341 мм

для процессора, Socket 1151, 2066, AM3, AM4, вентиляторы 2x135 мм, 500-1500 об/мин, макс. уровень шума 24.3 dB, TDP 250 Вт, высота 163 мм, алюминий + медь 7 трубок 6 мм
Высота кулера на 11 мм больше максимально допустимой для этого корпуса

для корпуса, 140 мм, 800-1000 об/мин, уровень шума 15.5 дБ, воздушный поток 59.5 CFM, 4-pin PWM
Видео можно менять на 3000 серию)
Кулер не влезет в этот корпус