Предварительная сборка

Socket AM4, 12-ядерный 24-поточный, 3800 МГц, Turbo 4600 МГц, Matisse, Кэш L2 6 Мб, Кэш L3 64 Мб, DDR4-3200, 7 нм, TDP 105 Вт, без кулера, 100-000000023 TRAY

Socket AM4, AMD X570, 4xDDR4 3200-4666 МГц, 7.1CH Realtek ALC1220, 1 Гбит/c Intel I211T, Wi-Fi, Bluetooth, USB3.1 Type-C, HDMI, ATX, VRM 12+2 фазы, PCIe 4.0

32768 Мб, DDR4, 27700 Мб/с, тайминги 16-18-18-32, CL16, 1.35 В, Samsung B-Die, высота 34 мм

ядро 1650 МГц, Boost 1860 МГц, память 8ГБ GDDR6 15.5 ГГц, 256 бит, 3xHDMI, 3xDisplayPort, USB Type-C, SLI, TDP 250 Вт, 8+8 pin, длина 290 мм, VRM 12+2 фазы

мощность 750 Вт, активный PFC, вентилятор 135x135 мм, cертификат 80 PLUS Platinum, отстегивающиеся кабели BN252

внутренний SSD, M.2, PCI-E x4, 500 Гб, чтение 3500 Мб/сек, запись 3200 Мб/сек, TLC V-NAND, TBW 300 Тб

ATX, Midi-Tower, с окном, вентиляторы 2x120 мм, 2xUSB 3.1, длина видеокарты 370 мм, высота кулера 180 мм, черный

СВО для процессора, СВО, Socket 1151, 2066, AM4, TR4, вентиляторы 3x120 мм, 500-2000 об/мин, уровень шума 36 дБ, алюминий

для корпуса, 1 вентилятор (120 мм, 1500 об/мин), 20.2 дБ