Сборка ПК «Новый ПК»
Начальная цена 65 000 p. Обновлено 19.10.2019 08:10

Socket 1151v2, 6-ядерный 6-поточный, 3700 МГц, Turbo 4600 МГц, Coffee Lake-S Refresh, DDR4-2666 МГц, Кэш L3 9 Мб, Intel HD Graphics 630 1150 МГц, 14++ нм, 95 Вт, припой, разблокированный множитель, CM8068403874404

Socket 1151 v2, Intel Z370, 4xDDR4 2666 МГц, 7.1CH Realtek ALC887, 1000 Мбит/с Intel GBE, USB3.1, HDMI, ATX, Retail, самая дешевая Z370 материнская плата под кофелейк

16384 Мб, DDR4, 24000 Мб/с, тайминги 16-18-18-32, CL16, 1.35 В, Samsung B-Die / Hynix, одноранговая, высота 42 мм, HX433C16PB3K2/16

ядро 1500 МГц, Boost 1875 МГц, память 6ГБ GDDR6 12 ГГц, 192 бит, 1xHDMI, 3xDisplayPort, TDP 160 Вт, 8 pin, длина 247 мм

мощность 550 Вт, активный PFC, вентилятор 120x120 мм, cертификат 80 PLUS Bronze

внутренний HDD, 3.5", 1000 Гб, SATA-III, 7200 об/мин, кэш - 64 Мб

внутренний SSD, M.2, 120 Гб, SATA-III, чтение 540 Мб/сек, запись 430 Мб/сек, TLC 3D NAND

внутренний SSD, 2.5", 500 Гб, SATA-III, чтение 550 Мб/сек, запись 520 Мб/сек, TLC 3D NAND

ATX, Midi-Tower, с окном, 2xUSB 2.0, USB 3.0, вентиляторы 5x120 мм, длина видеокарты 400 мм, высота кулера 165 мм, красная LED подсветка, вес 5.6 кг, Kendomen RD

для процессора, Socket 1151, AM3, AM4, вентиляторы 1х120 мм, 900-1500 об/мин, уровень шума 21.4 - 32.1 дБ, TDP 130 Вт, высота 159 мм, тепловые трубки 4x6 мм, GAMMAXX 400
Поставил лайк → годная сборка. Поставил дизлайк → объясни что не так.