Сборка ПК «Проба i75900»
Cборка доступна только по прямой ссылке
Начальная цена 85 700 p. Обновлено 18.06.2024 11:41Процессор Ryzen не совместим с материнской платой B660
Socket AM4, 6-ядерный 12-поточный, 3600 МГц, Turbo 4200 МГц, Matisse, Кэш L2 3 Мб, Кэш L3 32 Мб, DDR4-3200, 7 нм, TDP 65 Вт, без кулера, 100-000000031 TRAY
Socket 1700, Intel B660, 4xDDR4 3200-5333 МГц, 7.1CH Realtek ALC897, 2500 Мбит/с Realtek RTL8125BG, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, USB3.2 Gen2x2 Type-C, HDMI, DisplayPort, VRM 6x2+2 фазы, mATX. PCIe 5.0, разгон BCLK
16384 Мб, 2 модуля DDR-4, 25600 Мб/с, тайминги 16-18-18-36, CL16, 1.35 В, высота 34 мм
ядро 2310 МГц, Boost 2580 МГц, память 8 ГБ GDDR6 18 ГГц, 128 бит, 2xHDMI, 2xDisplayPort, TDP 160 Вт, 8 pin, длина 281 мм, RGB подсветка, DLSS 3, PCIe 4.0
мощность 850 Вт, активный PFC, вентилятор 120 мм, сертификат 80 PLUS Gold, модульный
внутренний HDD, 3.5", 1000 Гб, SATA-III, 7200 об/мин, кэш - 64 Мб
внутренний SSD, M.2, PCI-E x4, 1000 Гб, чтение 7000 Мб/сек, запись 5000 Мб/сек, кэш 1024 Мб, TLC V-NAND, TBW 600 Тб, PCI-E 4.0
ATX, Midi-Tower, с окном, 2xUSB 3.0, вентиляторы 4x120 мм, длина видеокарты 327 мм, высота кулера 161 мм, RGB подсветка, вес 5.83 кг
для процессора, Socket 1151, 2066, AM3, AM4, вентиляторы 2x135 мм, 500-1500 об/мин, макс. уровень шума 24.3 dB, TDP 250 Вт, высота 163 мм, алюминий + медь 7 трубок 6 мм
Высота кулера на 2 мм больше максимально допустимой для этого корпуса
для корпуса, 2 вентилятора, 140 мм, 500-1200 об/мин, уровень шума 19.8-24 дБ, воздушный поток 27-64.13 CFM, 4-pin PWM, ARGB подсветка
31.5", IPS, 21:9, UWQHD 3440x1440, 75 Гц, 4 мс, 400 кд/м, 1000:1, 178°/178°, FreeSync, 2xHDMI, DisplayPort, динамики 2x5 Вт, чёрный
Поставил лайк → годная сборка. Поставил дизлайк → объясни что не так.