Сборка ПК «Мой i9 11900k (без куллера CNPS20X HDD на 3 Тб)»

Socket LGA 1200, 8-ядерный 16-поточный, 3500 МГц, Turbo 5200 МГц, RocketLake-S, DDR4-3200 МГц, Кэш L3 16 Мб, Intel HD Graphics 750 1300 МГц, 14++ нм, TDP 125 Вт, разблокированный множитель, без кулера

Socket 1200, Intel Z590, 4xDDR4 2666-5000 МГц, 7.1CH Realtek ALC1220-VB, 2500 Мбит/с Intel I225-V, Wi-Fi, Bluetooth, 4xUSB3.2 Gen1, USB3.2 Gen2x2 Type-C, HDMI, DisplayPort, ATX, VRM 12+1 фаза

16384 Мб, DDR-4, 35200 Мб/с, тайминги 19-19-19-39, CL19, 1.45 В, Samsung B-die или Hynix CJR

ядро 1575 МГц, Boost 1830 МГц, память 8ГБ GDDR6X 19 ГГц, 256 бит, 2xHDMI, 2xDisplayPort, TDP 310 Вт, 2x8 pin, длина 320 мм, PCIe 4.0

мощность 750 Вт, активный PFC, вентилятор 140x140 мм, cертификат 80 PLUS Gold, отстегивающиеся кабели

внутренний HDD, 3.5", 3000 Гб, SATA-III, 5940 об/мин, кэш - 64 Мб

внутренний HDD, 3.5", 8000 Гб, SATA-III, 7200 об/мин, кэш - 128 Мб

внутренний SSD, M.2, PCI-E x4, 500 Гб, чтение 3500 Мб/сек, запись 3200 Мб/сек, TLC V-NAND, TBW 300 Тб

E-ATX, Midi-Tower, с окном, стекло, 2xUSB 3.0, вентиляторы 3x140 мм, длина видеокарты 387 мм, высота кулера 188 мм, RGB подсветка, вес 6.6 кг

для процессора, Socket 1151, 2066, AM3, AM4, вентиляторы 2x135 мм, 500-1500 об/мин, макс. уровень шума 24.3 dB, TDP 250 Вт, высота 163 мм, алюминий + медь 7 трубок 6 мм

для корпуса, 140 мм, скорость 600-1350 об/мин, 33-74 CFM, уровень шума 11-24 дБ, 4-pin PWM, без подсветки

для корпуса, 1 вентилятор (140 мм, 1000 об/мин), 21.6 дБ