Сборка ПК «Моя сборка пример»

Socket LGA 1700, 6-ядерный 12-поточный, 2500 МГц, Turbo 4400 МГц, Alder Lake-S, DDR5-4800 МГц DDR4-3200 МГц, Кэш L3 18 Мб, без видеоядра, 10 нм, TDP 65 Вт / 117 Вт, PCIe 5.0, заблокированный множитель, TRAY, CM8071504650609

Socket 1700, Intel Z790, 4xDDR5 5600-7000 МГц, 7.1CH Realtek ALC897, 2500 Мбит/с Realtek, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, USB3.2 Gen2x2 Type-C, HDMI, DisplayPort, ATX, VRM 16+2 фаз

32768 Мб, DDR5, 41.6 Гб/с, тайминги 40-40-40-70, CL40, 1.1 В, высота 35 мм

ядро 1500 МГц, Boost 1725 МГц, память 8ГБ GDDR6 14 ГГц, 256 бит, 2xHDMI, 2xDisplayPort, TDP 220 Вт, 8+6 pin, длина 286 мм, PCIe 4.0, v2.0 LHR

мощность 850 Вт, активный PFC, вентилятор 120 мм, сертификат 80 PLUS Gold, модульный

внутренний HDD, 3.5", 1000 Гб, SATA-III, 7200 об/мин, кэш - 64 Мб

внутренний SSD, M.2, PCI-E x4, 1000 Гб, чтение 7000 Мб/сек, запись 5000 Мб/сек, кэш 1024 Мб, TLC V-NAND, TBW 600 Тб, PCI-E 4.0

внутренний SSD, M.2, PCI-E x4, 250 Гб, чтение 3500 Мб/сек, запись 2300 Мб/сек, TLC V-NAND, TBW 150 Тб

ATX, mATX, Mini-ITX, Midi-Tower, без БП, с окном, RGB подсветка, 2xUSB 2.0, USB 3.0, Audio

для процессора, Socket 1151, AM3, AM4, вентиляторы 1х120 мм, 900-1500 об/мин, уровень шума 21.4 - 32.1 дБ, TDP 130 Вт, высота 159 мм, тепловые трубки 4x6 мм, GAMMAXX 400

для корпуса, 1 вентилятор (120 мм, 1500 об/мин), 20.2 дБ