Сборка ПК «Мой ПК AMD RYZEN 9 5900X»

Socket AM4, 12-ядерный 24-поточный, 3700 МГц, Turbo 4800 МГц, Vermeer, Zen3, Кэш L2 6 Мб, Кэш L3 64 Мб, DDR4-3200, 7 нм, TDP 105 Вт, без кулера, PCIe 4.0, TRAY

Socket AM4, AMD B550, 2xDDR4 3200-5300 МГц, 7.1CH Realtek ALC1220P, 2500 Мбит/с Realtek RTL8125B, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1, 3xUSB3.2 Gen2, USB3.2 Gen2 Type-C, HDMI, ATX, VRM 14+2 фазы

16384 Мб, DDR4, 25600 Мб/с, тайминги 16-18-18-36, CL16, 1.35 В, Micron, высота 46 мм, RGB подсветка

ядро 1410 МГц, Boost 1755 МГц, память 8ГБ GDDR6X 19 ГГц, 256 бит, 2xHDMI, 2xDisplayPort, TDP 230 Вт, 2x8 pin, длина 286 мм, PCIe 4.0

мощность 850 Вт, активный PFC, вентилятор 135 мм, cертификат 80 PLUS Gold, модульный

внутренний SSD, M.2, PCI-E x4, 250 Гб, чтение 6400 Мб/сек, запись 7200 Мб/сек, кэш 512 Мб, TLC V-NAND, TBW 150 Тб, PCI-E 4.0

внутренний SSD, M.2, PCI-E x4, 1000 Гб, чтение 7000 Мб/сек, запись 5000 Мб/сек, кэш 1024 Мб, TLC V-NAND, TBW 600 Тб, PCI-E 4.0

ATX, Midi-Tower, с окном из закаленного стекла, вентиляторы 2x140 мм, длина видеокарты 430 мм, высота кулера 160 мм, 2xUSB 2.0, 2xUSB 3.0, Audio

для процессора, Socket 1151, 2066, AM3, AM4, вентиляторы 2x135 мм, 500-1500 об/мин, макс. уровень шума 24.3 dB, TDP 250 Вт, высота 163 мм, алюминий + медь 7 трубок 6 мм
Высота кулера на 3 мм больше максимально допустимой для этого корпуса

для корпуса, 140 мм, 800-1000 об/мин, уровень шума 15.5 дБ, воздушный поток 59.5 CFM, 4-pin PWM