Сборка ПК «Под Zen3, где ужаться»
Игры 3D моделирование 2K QHD 144 Гц
Начальная цена 167 500 p. Обновлено 16.10.2020 14:18
Socket AM4, 12-ядерный 24-поточный, 3800 МГц, Turbo 4600 МГц, Matisse, Кэш L2 6 Мб, Кэш L3 64 Мб, DDR4-3200, 7 нм, TDP 105 Вт, кулер Wraith Prism, 100-100000023BOX
Socket AM4, AMD B550, 4xDDR4 3200-5200 МГц, 7.1CH Realtek ALC S1200A, 2500 Мбит/с Realtek RTL8125B, 3xUSB3.2 Gen1, 2xUSB3.2 Gen2, USB3.2 Gen2 Type-C, HDMI, подсветка, ATX, VRM 12+2 фазы
32768 Мб, DDR4, 27700 Мб/с, тайминги 16-18-18-32, CL16, 1.35 В, Samsung B-Die, высота 34 мм
ядро 1440 МГц, Boost 1740 МГц, память 10ГБ GDDR6X 19 ГГц, 320 бит, 2xHDMI, 3xDisplayPort, TDP 320 Вт, 2x8 pin, длина 300 мм, PCIe 4.0
мощность 750 Вт, активный PFC, вентилятор 135 мм, cертификат 80 PLUS Gold, модульный
внутренний SSD, M.2, PCI-E x4, 250 Гб, чтение 3500 Мб/сек, запись 2300 Мб/сек, TLC V-NAND, TBW 150 Тб
внутренний SSD, M.2, PCI-E x4, 1000 Гб, чтение 3500 Мб/сек, запись 3200 Мб/сек, кэш 512 Мб, TLC V-NAND, TBW 600 Тб
ATX, Midi-Tower, с окном, USB 3.0, USB Type-C, вентиляторы 3x140 мм, длина видеокарты 369 мм, высота кулера 190 мм, RGB подсветка, вес 7.5 кг
для процессора, Socket 1151, 2066, AM3, AM4, вентиляторы 2x135 мм, 500-1500 об/мин, макс. уровень шума 24.3 dB, TDP 250 Вт, высота 163 мм, алюминий + медь 7 трубок 6 мм
Поставил лайк → годная сборка. Поставил дизлайк → объясни что не так.